Den automatiske klebemaskinen for waferfilm har blitt et uunnværlig utstyr på grunn av sin utmerkede ytelse. Dens totale dimensjoner er 1700x1300x1850mm. Den kompakte designen sparer ikke bare plass, men letter også integrering i eksisterende produksjonslinjeoppsett.
Denne filmklebemaskinen har en høy-effektiv produksjonskapasitet, i stand til å behandle 45 wafere per time (UPH), noe som forbedrer produksjonseffektiviteten betydelig og oppfyller kravene til stor-produksjon. Den er egnet for wafere fra 8 til 12 tommer i størrelse og kan romme ulike halvlederwafer-spesifikasjoner. Wafertykkelsesområdet er fra 150 til 900 µm, noe som gjør at det kan håndtere wafere med forskjellige tykkelser stabilt, noe som sikrer kompatibilitet og pålitelighet i filmklebeprosessen.

Når det gjelder presisjonskontroll, er waferplasseringsnøyaktigheten ±0,2 mm. Avansert posisjoneringsteknologi og presise kontrollsystemer sikrer nøyaktig filmklebing, forhindrer effektivt defekter forårsaket av filmfeil og garanterer produksjon av høy-kvalitet.
Utstyret opererer på en AC 220V, 25A strømforsyning, og gir stabil strøm for å sikre kontinuerlig drift. Den maksimale oppvarmingstemperaturen på plattformen kan nå 80 grader, som kan justeres for å møte kravene til forskjellige filmklebeprosesser, og optimalisere filmklebeeffekten. I tillegg sikrer bruk av CDA som kildegass stabil kraft for driften av utstyret, og opprettholder jevn drift gjennom hele prosessen.

Utstyr Størrelse	1700x1300x1850 (mm)	UPH	45 stk
Gjeldende waferstørrelse	8-12"	Wafer Plassering Nøyaktighet	±0,2 mm
Gjeldende wafertykkelse	150-900um	Strømforsyning	AC 220V, 25A
Plattformvarme Temp.	Maks 80 grader	Kilde Gass	CDA